National Institute for Materials Science, Eco-Materials Center, 1-1Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-0044, Japan;
flip chip; fatigue life; life prediction; BGA joints; silver content; lead-free solder; Sn-Ag-Cu;
机译:银含量对Sn-xAg-0.5Cu倒装芯片互连的热疲劳寿命的影响
机译:银含量对Sn-Ag-Cu倒装芯片互连的剪切疲劳性能的影响
机译:等温老化和测试温度对大型倒装芯片BGA互连机械冲击性能的影响
机译:SN-XAG-0.5CU倒装芯片互连的等温剪切疲劳寿命
机译:板载倒装电子封装的粘弹性应力分析和疲劳寿命预测。
机译:MEMS设备上的倒装芯片的新型第一级互连技术
机译:使用单金属涂层聚合物球体的机械兼容倒装芯片互连的研制