Department of Mechanical Engineering Center for Advanced Vehicle Electronics Auburn University Auburn, AL 36849 USA;
机译:基于焊料疲劳的倒装芯片可靠性建模在叠层组件倒装芯片上的应用
机译:层压板上底部填充且无铅的倒装芯片中的分层和焊料流出
机译:叠层组件倒装芯片中的模具应力表征
机译:叠层组件上芯片的应力和分层测量
机译:倒装芯片在层压组件上的模具应激特征及界面分层研究
机译:使用光镊和微流控芯片测量暴露于氧化应激的红细胞的介电泳力
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析