Department of Electrical Engineering Southern Methodist University Dallas, TX 75275;
机译:多尺度光学设计,用于全球芯片到芯片的光学互连和不对准偏差的封装
机译:使用多芯片光电封装和40 Gb / s光学I / O的低损耗芯片间光学互连
机译:用于芯片到芯片光学互连的可表面安装的光学I / O芯片封装
机译:用于全局芯片到芯片光学互连和未对准耐销包装的多尺度光学设计
机译:用于垂直腔表面发射激光器和光电探测器的密集阵列的全局光学互连系统:实验验证和设计优化。
机译:100 Gb / s硅光子WDM发射器具有耐未对准的表面-正常光接口
机译:光纤混合封装,带有8通道18GT / s CmOs收发器,用于芯片到芯片的光学互连
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连