CISP, The Pennsylvania State University, PA 16802-6809, USA;
机译:解决Sill过程中前体材料的利用率的问题:以两种不同的形式同时制备CDS - 薄膜和粉末
机译:等离子体弧下粉末基快速成型原料粉末的传热数值模拟
机译:通过吹塑粉末直接激光沉积(DLD)处理的镍合金的微观结构表征
机译:利用吹粉过程(BPP)直接快速原型设计的材料问题
机译:材料加工,以开发用于制造生物医学植入物的快速原型技术(粘合剂开发)。
机译:基于粉末材料固结处理的改进的管内粉末制造专用光纤的技术
机译:使用3D快速原型技术生产精确的直接零件和工具,研究材料和工艺的特性