Department of Electrical and Computer Engineering Carnegie Mellon University, Pittsburgh, PA 15213;
CMOS micromachining; thermal multimorph; lumped parameter simulation; NODAS;
机译:通过微加工热范德堡测试结构对CMOS层进行随温度变化的导热率
机译:与温度相关的屈服效应对CMOS MEMS中使用的复合梁的影响
机译:低应力CMOS兼容的碳化硅表面微加工技术-第II部分:IC上方MEMS的束谐振器
机译:CMOS微机械光束中的Macromodeling温度依赖性卷曲
机译:CMOS单光子雪崩二极管和微机械滤光片,用于集成荧光传感。
机译:校正:ParkJ .;等。使用MRAM-CMOS非易失性触发器的细粒度电源门控。微型机械201910411
机译:CMOS运算放大器交流特性的宏模型