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ペースト印刷法による低接触抵抗Ni基合金電極の開発

机译:糊印刷法开发低接触电阻Ni基合金电极

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摘要

高性能熱電モジュールの実用化には、熱電変換材料に対して低い接触抵抗率を有する電極形成が不可欠である。現在我々は、電極形成プロセスに、優れた生産性と様々な材料が使用可能といった特徴を持つ、金属ペースト印刷法を採用している。先行研究において、一体焼結法によりMg_2Si上に形成したNi電極は、内部抵抗と比較して十分に低い接触抵抗率(1.0×10~(-9)Ω•m~2未満)を得た。しかし、簡便な印刷法により形成したNi電極では、1.0×10~(-9)Ω•m~2未満の接触抵抗率を有する接合を得られなかった。本研究では、接触抵抗率の低減を狙い、Ni基合金電極に着目し、材料組成と電気的特性との相関を調べた。
机译:为了将高性能的热电模块投入实际使用,必须形成相对于热电转换材料具有低接触电阻率的电极。目前,我们在电极形成过程中使用金属浆料印刷方法,该方法具有诸如出色的生产率和使用各种材料的特征。在以前的研究中,与内部电阻相比,通过整体烧结法在Mg_2Si上形成的Ni电极具有足够低的接触电阻率(1.0×10〜(-9)Ω•m〜2)。然而,利用通过简单的印刷方法形成的Ni电极,不可能获得具有1.0×10 9至(-9)Ω·m 2以下的接触电阻率的结。在这项研究中,我们集中于镍基合金电极以降低接触电阻率,并研究了材料成分和电性能之间的关系。

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