Rockford, IL, USA;
Quad Flat No-lead; QFN; Accelerated Life Testing; DOE; Design of Experiments; Durability; Reliability; Lead-free; Aerospace.;
机译:基于形态和晶粒边界特征的卡西欧晶圆级封装上的锡-银-铜-无铅焊料互连的热疲劳性能的改善
机译:基于形态和晶界特征,改进Casio晶圆级封装上的Sn-Ag-Cu-Cu无铅焊料互连的热疲劳性能
机译:使用模拟方法对PCB焊接焊接QFN封装的设计参数的热分析
机译:用于QFN和DFN封装互连加速热偏移的无铅焊料
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能