【24h】

HIGH-DEFINITION 2D/3D X-RAY IMAGING: THE COMPLETE STORY

机译:高清2D / 3D X射线成像:完整的故事

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

This paper also discusses X-ray inspection systems and their importance in failure analysis and process control in electronics manufacturing. In addition to describing basic X-ray technology, the paper looks at a number of recent developments in X-ray systems and shows how these developments improve the inspection of BGAs, flip chips, CSPs, and wafer bumps.
机译:本文还讨论了X射线检查系统及其在电子制造故障分析和过程控制中的重要性。除了描述基本的X射线技术外,本文还介绍了X射线系统的最新进展,并展示了这些进展如何改善BGA,倒装芯片,CSP和晶片凸点的检查。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号