带印制插头刚挠结合板工艺优化探讨

摘要

随着刚挠结合板产品可靠性需求的日益提升,产品成型精度的不断增加,带印制插头刚挠结合板在传统制作工艺中出现印制插头电测难、成型偏移已经不是一个可以忽略的工艺问题,导致产品的电气性能难保证,印制插头外形精度不能满足客户的要求,产品良率低,增加制作成本.文章通过对带印制插头刚挠结合板电测、成型工艺流程进行优化,有效改善产品印制插头电测难、成型偏移的问题,满足客户产品需求.