Mo-Cu复合材料的研究进展

摘要

Mo-Cu复合材料具有高的导热导电性，以及低的热膨胀系数和高的强度的优越性能，因此被广泛应用于电子封装、高压真空电触头和热沉材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料的国内外研究进展，而且介绍了Mo-Cu复合材料的传统和最新制备工艺，同时根据其性能要求指出今后的发展方向。