衬垫开裂分析与改善

摘要

由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点.本文正是从材料、加工工艺、焊盘设计、组装等方面导致衬垫开裂进行总结分析,归纳出一套预防开裂失效的有效措施,尤其是对无铅衬垫开裂失效有一定的参考意义.文章同时也介绍了两种衬垫开裂的检测方法,提出了在衬垫开裂判断标准方面的一些建议.