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HUANG Zhen; 黄镇; ZHAN Yu; 赵宇;
中国印制电路行业协会;
中国半导体行业协会;
印制电路板; 制造工艺; 阶梯结构;
机译:基于GaN的高电子迁移率晶体管中的倾斜场板的新工艺方法
机译:通过嵌入式无源器件和顺序构建(SBU)工艺方法实现印刷电路板(PCB)的小型化
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机译:半PCa PC板合成板的实验研究:第1部分阶梯单元实验
机译:集成四方和数据光电二极管的设计和制造,用于板对板自由空间高速计算机和服务器光通信。
机译:通过阶梯效应策略制造的4D各向异性骨骼肌组织构造
机译:0.25微米半导体制造工艺方法研究
机译:制造方法和技术研究制造电子模块的覆盖方法。机械化装配印刷线路板设计指南。
机译:具有配备的阶梯导轨和连接件的线描阶梯板或板,以及具有机车接口的线描阶梯板或板的制造方法。
机译:铜箔,带载体的铜箔,覆铜箔层压板,印刷电路板,半导体封装的电路形成基质,半导体封装,电子设备,树脂基质,电路板形成方法,工艺方法,工艺方法
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