3D-SPI在SMT生产中的作用

摘要

分析了对锡膏印刷环节进行外观检测的必要性以及使用在线型3D锡膏检查设备(3D-SPI)的重要意义，并就主流的3D-SPI设备主要使用的两类技术，即基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP)与基于激光测量技术(Laser)，进行了性能比较。