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杨根林;
中国电子学会;
四川省电子学会;
微电子器件; 等离子清洁; 组装工艺; 涂镀膜工艺;
机译:基于一组先导单元的细线等离子体增强工艺,该先导单元带有可缩放的电感耦合等离子体源,用于微电子学
机译:微电子技术中的微波等离子体辅助工艺
机译:微波等离子体辅助微电子技术辅助工艺
机译:一种设计用于C4封装的凸块组以最大化凸块数并最小化封装层数的方法
机译:微电子技术,用于可持续农场管理,以支持清洁替代可再生能源。
机译:垂直和斜面结构的SiC蚀刻技术结合了用于各种微电子应用的不同混合气体等离子体
机译:2D MOS2封装硅纳米池阵列,具有通过直接CVD工艺获得的高性能光捕获
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
机译:横向腐蚀抑制了通过微电子层形成通孔的多重腐蚀,该微电子层易于在含氟等离子体中腐蚀,然后在含氧等离子体中腐蚀
机译:单元将不需要的颗粒与真空镀膜等离子体分离,将吸收器电极置于等离子体阴影中,并加速正电荷载流子流向被镀膜衬底
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