首页> 中文会议>2015中国高端SMT学术会议 >等离子清洁技术在微电子组(封)装和涂镀膜工艺中的应用优势

等离子清洁技术在微电子组(封)装和涂镀膜工艺中的应用优势

摘要

溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻.而等离子体清洁技术,作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺(plasma treatment/plasma cleaner),近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入,现已为大家所熟知.因等离子干式清洗,不需要溶剂和高纯DI水,清洗后无需烘干,也不存在排污等问题,低成本低能耗且操作工艺简单。等离子干法清洗因为对工件没有潜在的危害,当前它被广泛应用于PCB Pads、LCD、金属材料,各种金属线缆,PCB,FPC,Rigid-FPC,Lead frame等领域。因此,等离子干式清洁,对于提高各种材质表面的洁净度和活化能效果明显;同时,它也是溶剂清洗的重要补充,通过两者的取长补短,更能达到理想的效果。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号