新型封装形式的声表滤波器

摘要

声表面波滤波器(SAWF)传统的封装，其体积较大，生产过程中的焊接工艺不稳定带来可靠性下降。本文提出新的封装形式，采用焊接与封装一体化解决的方法，并将LTCC技术融入，提高SAWF的阻带抑制。工艺上由锡焊替代了压焊金丝，其半成品已成为独立器件，适合于多种方法封装和高密度组装。这种封装的优点是，体积小，可靠性好，成品封装灵活。