高阶盲孔电镀填孔技术研究

摘要

本文从分析多种盲孔制造工艺入手，选择了一种制造多阶盲孔板的工艺，通过试验研究了多阶盲孔电镀过程，探索了采用逐次层压法制作多阶盲孔板的电镀关键技术，实现了1.4：1高厚径比盲孔填孔电镀，为多阶盲孔板量产打下了坚实基础。