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FPC半圆孔切平不良设计改善

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本文针对FPC生产过程中容易出现的半圆孔切平不良,在对其进行有效改善的基础上,总结半圆孔制作在设计上需注意的要点.

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来源
《第九届全国印制电路学术年会》|2012年|762-767|共6页
会议地点无锡
作者

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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
柔性印制电路板; 半圆孔制作; 切平不良现象; 故障处理; 优化设计; 质量控制;

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