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Tao yizheng; 陶一真; Shi yitong; 史奕彤;
中国电子学会;
印制电路; 金属基覆铜板; 热设计; 测试方法;
机译:覆铜板热结构设计
机译:金属基复合材料包覆的超塑性铝复合板的厚度比的影响-金属基复合材料包覆的超塑复合板的开发第二报告
机译:新日铁住友金属化学的2层覆铜板生产荣获“ Okochi纪念生产特别奖”
机译:用于覆铜板的新型磷基固化剂
机译:加利福尼亚州从金属源去除砷的金属基吸附剂的快速小型色谱柱测试。
机译:工程性环糊精衍生物在水性介质中自发性包覆高多孔金属有机骨架纳米粒子的设计
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:金属粘接用粘接剂联合设计的影响因素。
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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