氯化胆碱/乙二醇离子液体中铜丝表面镀锡的电沉积研究

摘要

引线框架材料是集成电路封装过程中的重要材料之一,在散热、元器件连接、机械支撑等方面都有重要作用.由于本身具有的多种优良特性,铜合金目前已成为应用最为广泛的引线框架材料.本文主要进行了铜丝表面电沉积锡的研究,采用的是氯化胆碱/乙二醇离子液体作为电镀液.与传统的电镀液相比,离子液体由阴离子和阳离子组成,具有毒性小,蒸气压较低,电化学窗口较宽,对有机和无机化合物都有很好的溶解性等优点.最后分析了离子液体中电沉积时间对镀层效果的影响.