陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨

摘要

本研究采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段，对陶瓷-金属封接的严重缺陷--瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨，并提出防止光板缺陷的措施。结果表明：焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少，均是导致光板的主要原因。通过改进金属化工艺，保证致密的金属化层显微结构，防止焊料渗透，可以避免光板缺陷。