多芯片LED集成封装的研究现状与展望

摘要

多个芯片集成封装是实现大功率白光LED的一种主要方法，文章归纳了集成封装的特点，并从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。