首页> 中文会议>第十四届全国包装工程学术会议暨2012国际包装科技研讨会 >基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测

基于CCD光学方法的纸浆模塑材料的厚度检测

摘要

本研究为检测纸浆模塑产品厚度,采用CCD的光学方法进行非接触式测量,通过标定,结果以待测物壁厚的灰度图形式给出,通过像素与实际厚度之间的转换,测出纸浆模塑产品厚度。实验表明,该方法能够准确测量1mm以下包装产品厚度,且具有精度高、非接触测量、白光照明和适合现场测试的特点。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号