退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
米红林;
中国振动工程学会;
中国包装联合会;
包装材料; 纸浆模塑; 壁厚测试; CCD技术;
机译:基于CdS电池的光电集成传感器进行非接触式材料厚度检测
机译:非接触材料厚度检测,具有基于CDS细胞的光线和电集成传感器
机译:基于CCD的快速动态光学防抖精度测量新方法
机译:基于CCD的透明材料厚度检测系统的研究
机译:使用基于手持式探头的频域增强电荷耦合器件(ICCD)光学成像仪对三维体模进行荧光增强的光学成像。
机译:光学介电损耗作为指定电子转型类型的新方法:XRD和UV-VIS作为基于PEO基纳米复合材料的结构和光学表征的非破坏性技术
机译:基于光学相干断层扫描和光声技术的多模式黑素瘤厚度检测
机译:基于光学偏转和直接CCD成像的新型无管纳秒条纹相机。
机译:由纸浆模塑材料生产的包装单元,以及由纸浆模塑材料制造包装单元的方法
机译:基于光学三角和点扫描的可调节点光源和多通道CCD传感器阵列的高精度光学距离测量方法,尤其是三个维度对象的接触测量
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。