中空和多孔玻璃微珠填充BMC材料的研究

摘要

本文采用γ-甲基丙烯酰氧基硅烷偶联剂(KH-570)对中空和多孔玻璃微珠改性,与不饱和聚酯树脂/玻璃纤维基体进行复合制备轻质团状模塑料(Bulk Molding Compound,BMC)材料.在弯曲强度满足BMC材料JB/T7770-1995强度≥70MPa的基础上,结合样品截面的微观分析,确定中空和多孔玻璃微珠填充BMC的最佳体积百分数.研究表明,中空和多孔玻璃微珠填充BMC的最佳体积分数为20％,中空微珠制备的表观密度为1.349g/cm3,弯曲强度为87.52MPa;多孔微珠制备的BMC材料表观密度为1.342g/cm3,弯曲强度为72.23MPa.在体积分数为20％条件下,当中空微珠/多孔微珠体积配比为3∶7,,填充的BMC材料的表观密度为1.3437g/cm3,弯曲强度达到83.62MPa最佳值,玻纤与微珠分布均匀状态是提高BMC材料弯曲强度的根本原因。