高性能稀土氧化物激光晶体材料成形特征及去除机制研究

摘要

在Nano Indenter G200型纳米压痕仪上使用Berkovich压头进行了变深度的纳米刻划试验.GGG单晶工件尺寸是5mm×5mm×1mm.通过原子力显微镜测得的工件表面粗糙度小于1nm.刻划试验中的刻划表面是(111)面,刻划方向为＜110＞方向.为了研究压头尖端半径对材料去除机理的影响,实验中采用了两个不同尖端半径的Berkovich金刚石压头.两个压头的尖端圆角半径分别为40nm和1.5μm.为进一步研究单晶GGG材料成型机理，有必要分析塑性去除阶段变深度纳米刻划过程亚表面损伤机理。通过FIB制备的透射电子显微镜试样，使用透射电镜观察划痕的亚表面损伤。