环氧粉末包封料的技术进展和发展趋势

摘要

环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,用于压敏电阻、陶瓷电容等电子元器件的封装保护.本文论述了环氧树脂的基本特性,阻燃机理与阻燃措施,固化应力的消除,偶联作用与湿热老化,报道了研制成的无卤环保环氧粉末包封料.并综述了环氧树脂电子封装材料的发展趋势.