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厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发

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本文阐述了厚铜PCB在汽车电子市场的新需求、新发展.并在汽车用厚铜PCB对厚铜箔需求的性能方面作了探讨,介绍了在其提升方面惠州联合铜箔公司的技术成果.

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来源
《第十九届中国覆铜板技术研讨会》|2018年|1-9|共9页
会议地点江苏昆山
作者
周启伦;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 F426.63;
关键词
印制电路; 厚铜箔; 市场需求; 产品研发; 技术创新;

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