星用典型电路板内带电三维仿真及风险评估方法研究

摘要

本文针对具有印刷线路和芯片引脚的卫星典型电路板的内带电过程进行了三维仿真.该仿真分为两个步骤:电子输运模拟和内建电场计算.其中,电子输运模拟通过开源蒙特卡罗程序包GEANT4完成,而电路板三维稳态内建电场计算则利用基于电流平衡方程和有限元方法的算法来实施.通过上述模拟,获得了充电平衡时的三维内建电场和电位分布.计算结果表明,与做一维简化处理的单面完整接地电路板的充电最大电场相比,利用三维细致仿真获得的部分接地典型电路板最大电场更高.