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李经仁; 李欣; 林康; 邹海雄; 李培松;
中国电子学会;
压敏电阻; 小型化; 冲击电流; 能量密度; 冲击次数;
机译:开发出尺寸为1005的多层片式压敏电阻TDK,满足车辆小型化的需求
机译:烧结对ZVMB压敏电阻陶瓷压敏电阻性能和降解行为的影响
机译:发售TDK过压保护用压敏电阻,将压敏电阻和热熔断器内置于一个壳体中。
机译:氧化锌压敏电阻材料工艺开发中的添加性小型化改善电学特性
机译:通过氮化硅自轧膜微管纳米技术小型化芯片无源电子器件的小型化
机译:可变形共面波导(CPW)和半模衬底集成波导(HMSIW)带阻滤波器使用压敏电阻加载超材料激发的开放式谐振器
机译:加工条件对根据可用的纳米晶体ZnOE电子补充信息制备的压敏电阻的影响:1)与Sb,Bi和Co涂覆前后的纳米ZnO样品的HRTEM相关的EDX; 2)添加所有掺杂剂后,在300°C下煅烧的压敏电阻粉末的HRTEM和EDTEM与HRTEM相关; 3)在1050°C烧结的核壳压敏电阻样品的FESEM与EDX相关。参见http://www.rsc.org/suppdata/jm/b3/b306280e/
机译:声码器模拟电路微小型化的研究与探讨。
机译:ZnO ZnO基压敏电阻的组成以及制造该压敏电阻的方法和使用该压敏电阻的压敏电阻
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