信号接口电路系统级封装设计及实现

摘要

随着航天器电子产品向小型化、轻量化、集成化方向快速发展,对半导体电路系统级集成设计和制造工艺提出了更高的要求.系统级封装(System in Package,SiP)是实现这一发展的关键技术途径之一,具有设计灵活、研制周期短、可靠性高等优点,非常适合航空航天和军用等领域对多品种、小批量、高可靠性电子产品的研制要求.本文结合信号接口电路SiP产品研制过程,采用双面腔体、多层布线一体化陶瓷封装以及成熟的微组装工艺,实现了处理器、存储器、电平转换器、总线接口等不同功能芯片的系统集成,产品组装密度大大提高,外形尺寸大幅度缩小.在组装封装工艺方面,解决了产品组装工艺兼容性问题,优化了工艺流程,产品质量满足高可靠性要求.