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ZHAO Yu; 赵宇;
印制电路板; 外层短路; 自动光学检查机; 通断测试;
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机译:使用指示至少一个尖端到尖端的短路或泄漏,至少一个尖端到一侧的短路或泄漏,以及至少一个一侧到另一侧的短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中此类测量值是从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路以及两侧到另一侧的短路测试区域相关的非接触焊盘获得的
机译:使用指示至少一个尖端到一侧的短路或泄漏,至少一个倒角短路或泄漏以及至少一个角部短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中,这些测量是从非-接触垫分别与尖端到侧面的短路,倒角短路和拐角短路测试区域相关
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