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WANG Xiao-ying; 王晓英; WANG Jian-qin; 王建琴;
中国航空学会;
表面贴装工业; 印刷线路板; 回流焊接工艺; 温度曲线;
机译:关于设置ASTM E 1921的主曲线参考温度T_o的测试速率限制
机译:详细的温度曲线减少了回流焊接的工作量
机译:ISIT的QMIT研讨会,旨在优化回流焊温度曲线
机译:基于机器学习的回流焊炉温度曲线优化
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:具有温度光和pH值监测的动力学生长测试的台式藻类光合生物反应器的构建和设置
机译:根据氧的温度和分压对电测量系统进行组装,校准和测试根据氧的温度和分压对电测量进行实验设置
机译:TpV Cell IV曲线测试具有不同的黑体发射温度,强度和电池温度
机译:回流焊装置及回流焊装置中的温度曲线控制方法
机译:测量回流焊炉中的温度分布,包括通过将测试板引入印刷电路板中并在测试板的上侧上安装结构部件的模型来测量炉子的温度。
机译:道路车辆的车厢加热控制系统会根据所需的温度设置和外部温度来设置内部温度,以提供逐渐升高的曲线
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