基于回流焊焊接缺陷对温度曲线设置的研究

摘要

在回流焊接技术中,高可靠性焊点是整个技术的关键,而只有得到一条优化的温度曲线进而才能得到高可靠性的焊点。由于PCB板子上的元器件千变万化,对温度敏感程度也各不相同,标准炉温曲线就无法满足各个器件对温度要求,会出现各种各样的缺陷,本文通过对常见的SMA缺陷进行分析,并根据温度曲线的设置与优化原则通过实验和多次的调整与优化,最终得到符合某批次产品的温度曲线。