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不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析

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不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能.文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据.

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来源
《2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2016年|281-287|共7页
会议地点广东东莞
作者
ZHU Guang-Yuan; 朱光远; WANG Zhao; 王钊; LIN Chu-Tao; 林楚涛; CHEN Bei; 陈蓓;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN406;
关键词
刚挠结合板; 可靠性; 半固化片; 材料热膨胀百分率;

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