首页> 中文会议>2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >一种典型性化镍金漏镀现象分析

一种典型性化镍金漏镀现象分析

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

漏镀是化镍金制程中最常见的缺陷。在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位出现漏镀(Skip Plating)的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.

著录项

来源
《2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2016年|130-134|共5页
会议地点广东东莞
作者
ZHANG Peng-wei; 张鹏伟; CHEN Li-yang; 陈黎阳; LUO Chang; 罗畅; HAO Qiang-li; 郝强立; JI Meng-jie; 吉梦婕;
展开▼
作者单位

中国印制电路行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 化学镀镍金; 漏镀现象; 缺陷分析;
入库时间 2022-08-17 11:22:31

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 一种典型性化镍金漏镀现象分析 [J] . 张鹏伟 ,陈黎阳 ,罗畅 . 印制电路信息 . 2016,第0z2期
2. PCB化学镀镍漏镀现象分析 [J] . 胡光辉 ,潘湛昌 ,魏志钢 . 印制电路信息 . 2010,第006期
3. 化学沉镍金漏镀渗金的原因和措施 [J] . 卫桂芳 . 印制电路信息 . 2004,第005期
4. 刚挠结合板化学沉／镍金漏镀改善研究 [J] . 侯利娟 ,曾金榜 ,王俊 . 印制电路资讯 . 2018,第005期
5. 化学镀镍磷合金镀液结晶现象分析 [J] . 姬玉林 . 石油化工腐蚀与防护 . 2003,第005期
6. 化学镀镍金问题分析——孔环外侧转角处漏镀现象分析 [C] . Wang Yulin ,王育林 ,Chen Bing . 第九届全国印制电路学术年会 . 2012
7. 印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析 [A] . 严石 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号