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ZHOU Bo; 周波; TIAN Jia; 田佳; HU Meng-hai; 胡梦海;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 阻焊附着力; 光固化程度; 热固化程度;
机译:阻焊层附着力更强
机译:阻焊膜和耐清洁性取决于固化过程
机译:胶带球栅阵列封装的焊料夹持和阻焊层附着力评估
机译:天然和仿生人造表面,具有超疏水性,自清洁,低附着力和减阻作用。
机译:金属底漆对热固化丙烯酸树脂与铸钛的附着力影响的体外研究
机译:铜层对环氧丙烯酸酯基焊帽表面化学性质的影响及对环氧树脂附着力的影响
机译:固化程度对胺固化环氧树脂的模量,玻璃化转变,吸水性和密度的影响
机译:阻焊油墨组成,通过固化得到的阻焊剂和制备阻焊剂的方法
机译:印刷电路板具有改善的阻焊层与金属之间的附着力
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