半导体材料电火花线切割往复渐进式自适应进给控制研究

摘要

硅、锗等半导体材料的切割是太阳能电池与集成电路芯片制造过程中极其重要的环节.电火花线切割方法可以有效克服半导体材料因为具有硬脆性而难以用常规机械方法加工的问题.但是,由于半导体材料的特殊电学特性使传统用于金属切割的电火花线切割伺服控制系统失效.为此,提出了往复渐进式自适应进给控制方法,并开展相应的高精度运动控制技术与并行放电多线切割研究,旨在解决半导体材料电火花线切割出现的弯丝与断丝问题,并提高切割精度与切割效率.