SOI埋氧层应力对高灵敏微悬臂梁制作的影响机理研究

摘要

基于热噪声原理,更长、更薄、更窄的高品质因数(Q值)微悬臂梁,是高灵敏力探测器.在制作高灵敏微悬臂梁实验中,发现SOI埋氧层薄膜会发生破裂,从而导致微悬臂梁随之折断,使得加工失败.经分析,埋氧层破裂源于薄膜内部存在压应力.针对该问题:首先明确内应力来源;其次对埋氧层薄膜进行力学建模,分析破裂机理.本课题以高灵敏微悬臂梁传感器为代表,系统研究SOI埋氧层应力对传感器制作的影响机理,得出的影响规律对整个基于SOI的微传感器制作领域均具有实际意义.