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GUO xiao-yu; 郭晓宇;
中国电子学会;
印制电路板; 表面安装焊盘; 粘结强度; 加速可靠性试验;
机译:近表面安装(NSM)FRP粘结接头的粘结强度模型:混凝土边缘距离的影响
机译:沟槽间距对带有多个FRP条的近表面安装(NSM)粘结接头粘结强度的影响
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机译:用纳米缩进技术与Au丝引线粘合铂粘结焊盘的铂粘结焊盘分析
机译:评估加工条件对无铅表面安装组件中的剪切强度的影响。
机译:冻融循环隧道防火涂层粘结强度的影响因素及预测模型
机译:粘结剂对钛/玻璃聚合物的剪切粘结强度的影响粘结剂对钛/玻璃纤维界面的剪切粘结强度的影响
机译:预成形粘结对粘结复合单搭接接头静,疲劳强度的影响
机译:具有接触的表面安装单元和相关的表面安装单元的电路板具有SMD功能部件,该功能部件可穿透到焊盘平面以下或位于焊盘平面下方
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
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