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高速材料孔壁质量可靠性研究

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通过高速材料孔金属化制作方法与可靠性的测试及研究,对比不同的PTH药水,除胶方式对高速材料的孔壁质量的影响,从而识别高速材料孔壁剥离的主要原因,为高速材料的沉铜以及板电制程提供了技术指引.

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来源
《第十届全国印制电路学术年会》|2016年|342-347|共6页
会议地点江苏常州
作者
谢明运; 李仕武; 韩明; 马翔;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 高速材料; 孔壁质量; 沉铜药水; 除胶方式; 匹配性;

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