采用树脂及覆盖膜代替阻焊的可行性研究

摘要

目前的医疗设备,大多数采用过氧化氢等离子体灭菌,而医疗设备所用的PCB产品使用传统阻焊油墨方式来制作,在等离子体灭菌过程中,金手指间的阻焊桥与强氧化剂发生反应,油墨易受到攻击导致脱落,会产生功能性隐患.本文介绍两种新的制作工艺,采用树脂及覆盖膜代替传统阻焊油墨,从PCB的产品工程设计、制作工艺两方面进行可行性研究,解决金手指间油墨脱离问题.研究认为，金手指间填充树脂、PI覆盖膜代替阻焊制作工艺具有一定可行性，并能有效解决特殊环境条件下金手指间阻焊桥脱落问题。金手指间填充PTFE覆盖膜代替阻焊制作工艺，对于小间距填充PTFE覆盖膜还未找到有效的切割方法，但是可代替阻焊解决特殊环境条件下金手指间阻焊桥脱落问题的。制作中还是存在许多问题点有待改善，像树脂厚度问题，覆盖膜对位问题。产品的局限性，由于此PCB产品只局限于医疗设备及对环境有特殊要求产品上，还未涉及其他领域产品制作，所以还未得到有效的发展。