SOC制程在HDI盲孔金属化中的应用

摘要

在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,发现单一SOC微盲孔制作不能得到极好的电镀效果，配有闪镀后可以得到理想的盲孔电镀质量。当然，闪镀的条件需要针对不同的添加剂做适当的调整，即要上铜速率高，同时药液贯孔能力要好，达到理想的盲孔电镀质量。