BST在FPGA器件测试中应用设计

摘要

目前主流的FPGA主要有三大类，一类是反熔丝工艺，第二类是FLASH型工艺，第三类是SRAM工艺。反熔丝型的只能是一次性编程，可靠性高，主要用于航天航空重点型号任务;FLASH型FPGA具有反复编程能力，器件掉电后程序不丢失，可靠性较高;而SRAM型的也具有反复编程的能力，但是器件掉电后写入程序丢失，需要重复配置，也是目前最主流FPGA器件，因此，对于基于SRAM工艺FPGA可以通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA的重复配置。本文主要讨论SRAM工艺FPGA测试方法的研究。典型的FPGA电路部分主要由可编程逻辑单元(CLB)、连线资源(IR)、输入输出单元(IOB)、存储数据的SRAM等构成。部分电路嵌入IP核。文章介绍了边界扫描测试的原理,分析了联合测试行动小组JTAG控制器的逻辑状态,并给出JTAG具体应用于FPGA全参数测试示例.利用JTAG的测试可以方便进行FPGA器件的测试.