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不同成膜方法制备的硫醇单层膜电化学性质研究

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以金盘电极为基底,分别用恒电位组装和自组装两种方法制备了硫醇单层膜修饰金电极,并优化了成膜电位、溶剂、硫醇烷基链长、硫醇浓度、成膜时间等成膜影响因素,用循环伏安(CV)和交流阻抗(EIS)等电化学方法研究对比了两种成膜方法所得硫醇单层膜的电化学性质.

著录项

来源
《中国化学会第九届分析化学年会暨全国原子光谱学术会议》|2006年|884-885|共2页
会议地点南昌
作者
苏庆梅; 吴晓苹; 张宇斌; 卞祖旦; 谢增鸿; 陈国南;
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作者单位

中国化学会;

南昌大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 O567;
关键词
恒电位组装; 自组装; 电化学; 硫醇单层膜;

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