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一种基于三阶矩切片的快速盲反卷积算法在基因芯片增强中的应用

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摘要

本文考虑到基因芯片图像增强的实际需要提出一种新的基于高阶统计量的快速盲图像反卷积算法.这个快速算法只需要计算图像三阶矩的一个切片,然后进行二维反卷积,因此其计算效率比我们以前提出的算法有了很大提高.在合成和实际的基因芯片图像上的增强实验结果显示这种快速方法具有很好的增强效果.

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来源
《2003中国计算机大会》|2003年|869-872|共4页
会议地点北京
作者
盖家鼎; 陆文凯; 王斌; 李艳东; 姚凯丰;
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作者单位

中国计算机学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类算法理论;基因工程的应用;
关键词
基因芯片增强; 盲反卷积; 高阶统计量; 图像三阶矩;
入库时间 2022-08-17 11:18:22

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