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谢飞; 秦跃利; 高能武;
中国电子学会;
多芯片组件; 薄膜多层电路; 绝缘介质; 导体材料;
机译:用于大面积MCM-D处理的多倾斜氧化铝基材中的工艺引起的翘曲
机译:用于大面积MCM-D处理的多层陶瓷基板中的工艺引起的翘曲
机译:使用小面积基板的低成本大面积加工-一种用于MCM-D薄膜工艺的新型多倾斜码垛概念
机译:薄膜MCM-D和MCM-L技术的材料和工艺参数研究高达100GHz
机译:用于MCM-D应用的光敏聚合物对通孔形成的建模,优化和控制
机译:铜和黄铜超薄板微摩擦搅拌焊接工艺及材料流动的初步探讨
机译:使用mCm-D兼容工艺制造用于过滤器应用的完全集成的无源模块
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机译:切割工艺的底材及断线装置的探讨
机译:用于SCM和MCM-D模块的密封薄膜金属密封带
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