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微热板阵列的热测试和热分析

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集成的阵列式的微传感器是当今传感器发展的一个方向,例如广谱气体传感器,该种传感器需要把多个微热板集成的同一个芯片,形成微热板阵列的器件形式.由于传感器需要在特定的温度条件下工作,因此需要对微热板阵列进行热性能的评估.本文针对研制中的气体传感器的2×2的微热板阵列,用红外热成像技术进行了测试和分析,获得其微小区域的温度分布和一些工作特性,为微传感器的研制和改进提供了实验依据.

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来源
《中国工程热物理学会传热传质学学术会议》|2001年|821-825|共5页
会议地点青岛
作者
张荣海; 顾毓沁; 朱德忠; 郝京阳; 唐祯安;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TP212;TP206.1;O472.2;
关键词
微热板阵列; 微传感器; 红外热成像; 真实温度分布; 热特性; 金属氧化物半导体;

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