首页> 中文会议>第十一届全国复合材料学术会议 >(±45°)<,m>/0°<,2n><,s>层板的热膨胀机理和零膨胀设计

(±45°)<,m>/0°<,2n><,s>层板的热膨胀机理和零膨胀设计

摘要

本文建立简单的力学模型,分析[(±45°)<,m>/0°<,2n>]<,s>层板的热膨胀机理,并探讨零膨胀的设计方法.

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