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徐秋霞;
中国电子学会;
电路设计;
机译:接线方法,以通过两步ILP为集体层间布线问题最小化最大布线长度和接线长度
机译:高密度32Mb FRAM层间和金属间介质的集成技术
机译:通过在Al布线上平坦化电介质膜来提高EM电阻
机译:将摩擦系数与剪切力与钨和层间化学机械平坦化的压板电机电流相关
机译:几何理论预测生物的最小布线成本树中的分叉是平坦的
机译:使用铜 - 磷系统钎焊金属钎焊金属间层间化金属间层间化合物的增长的可能性
机译:低k层间电介质技术
机译:用于平坦化多层金属布线层的层间绝缘膜(IMD)的方法
机译:金属布线层间绝缘膜的平坦化方法
机译:集成电路的金属化,预金属化电介质或层间电介质层中的通孔,沟槽或接触结构
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