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蔺书田;
中国力学学会;
陶瓷;
机译:精密研磨装置测定陶瓷材料的扩散系数
机译:基于差分几何方法的高密度灵活集成电路封装基板的快速氧化区检测算法
机译:用于高密度半导体封装基板的光敏膜
机译:高密度封装基板制造工艺中高速表面改性,具有高密度60Hz非Quiribrium常压等离子体
机译:电子封装基板材料的导热系数。
机译:氨的v2谱带中Q分支跃迁的线强度和随温度变化的线展宽系数在10.4μm附近
机译:吸附等温线测定土壤中苯并(a)pyr的分布系数(kd)吸附等温线测定土壤中苯并(a)pyr的分布系数(kd)
机译:烧蚀材料热物理性质的测定。第1阶段 - 实验室测定。 B部分 - 导热系数和热扩散系数
机译:压电单晶/陶瓷材料的声音相关物理常数的测定方法,使用该方法测定声音相关物理温度的温度系数的方法以及确定最佳晶体取向度和传播方法的方法
机译:安装到电路板上的微机电系统换能器装置包括具有第一热膨胀系数的封装基板,以及包括换能器并置于封装基板上方的换能器基板。
机译:热胀成形装置,热胀成形方法及热胀成形品
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