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孙敬泽;
中国材料研究学会;
薄膜;
机译:第一性原理研究Cu(001)衬底上的3d单层或多层电子结构和磁性能:Ni-1(或Ni-4)/ Cu(001),Cu-2 / Ni-4 / Cu(001) )和Co / Cu-2 / Ni-4 / Cu(001)-art。没有。 064413
机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
机译:CU / NI多层膜界面的计算机模拟
机译:TEM和X射线衍射方法评估退火的电沉积Cu-Ni多层膜的微观结构和层间应力的变化
机译:铁磁性金属合金(Fe,Ni,Co)/ Cu人工晶格薄膜的磁阻效应和磁层间相互作用的研究
机译:AlN和BCN薄膜多层设计对Ni / Ni-20Cr薄膜热电偶在热喷涂Al2O3上反应时间的影响
机译:Cu-Sn-Ni合金边界层对电沉积Cu / Ni多层薄膜耐磨性的影响
机译:用X射线衍射表征退火Cu-Ni多层膜中的成分和应变
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:W-CU-NI SYSTEMOV V SISTEME W-CU-NI中多层接触元件的制造方法
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
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